ép kính điện thoại iphone 11 vũng tàu

ép kính điện thoại iphone 11 vũng tàu

ép kính điện thoại iphone 11 vũng tàu

ép kính điện thoại iphone 11 vũng tàu

ép kính điện thoại iphone 11 vũng tàu
ép kính điện thoại iphone 11 vũng tàu
Video clip
Tin tức & sự kiện
fanpage - facebook
thống kê truy cập
Đang online: 18
Tuần 1940
Tháng: 11638
Tổng truy cập: 252545
Vào năm sau iPhone vẫn tiếp tục vượt trội về sức mạnh so với những flagship Android

Định luật Moore được xây dựng bởi Gordon Moore, người đồng sáng lập Intel. Năm 1965, Moore đã viết một bài báo lưu ý rằng số lượng bóng bán dẫn bên trong một mạch tích hợp tăng gấp đôi sau 2 năm.

 

Mười năm sau, ông sửa đổi luật bằng cách nói rằng số lượng bóng bán dẫn bên trong một IC sẽ tăng gấp đôi sau mỗi năm. Theo thời gian, định luật này ít nhiều đã có sự sai lệch. Chúng ta có thể quan sát điều này bằng cách xem xét các quy trình được sử dụng bởi các nhà sản xuất chip để sản xuất các mạch tích hợp; số quá trình càng nhỏ, số lượng bóng bán dẫn có thể gắn vào bên trong càng lớn.

Nhiều bóng bán dẫn bên trong một con chip làm tăng hiệu suất của nó và làm cho nó tiết kiệm năng lượng hơn. Và hiện tại, các bộ xử lý hàng đầu như Snapdragon 855 và Apple A13 Bionic được sản xuất bằng quy trình 7nm của Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), nhà sản xuất chip độc lập lớn nhất thế giới.

 

Vào năm sau iPhone vẫn tiếp tục vượt trội về sức mạnh so với những flagship Android

 

Bộ vi xử lý Snapdragon 865 năm tới sẽ được Samsung sản xuất bằng quy trình EUV 7nm. EUV là viết tắt của quang khắc siêu cực tím, đó là một cách để nói rằng, công nghệ này sẽ đặt các bóng bán dẫn chính xác hơn; điều này cho phép các bóng bán dẫn tăng lên trong một mạch tích hợp.

Để hiểu hơn những gì đang nói ở đây, hãy xem xét chip Kirin 990 của Huawei cũng được tạo ra bằng quy trình 7nm. Phiên bản của con chip này đi kèm với modem 5G tích hợp chứa hơn 10.3 tỷ bóng bán dẫn. Chip 5nm của năm tới sẽ có tới 171.3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông.

 

TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022

 

TSMC chắc chắn sẽ được hưởng lợi từ việc chuyển đổi sang thế hệ mạng 5G, công nghệ này được tin sẽ phổ biến hơn vào năm tới. JK Wang, phó chủ tịch cấp cao của công ty về các hoạt động sản xuất nói rằng, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất chip 5nm vào nửa đầu năm 2020. Điều đó có nghĩa là chip A14 Bionic tích hợp trên iPhone 2020 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm. Nó sẽ giúp các mẫu iPhone của năm tới dẫn đầu về hiệu suất so với những flagship Android hàng đầu 2020.

 

 

Và theo Digitimes, Định luật Moore sẽ tiếp tục có hiệu lực vào năm 2022 khi TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm. Trở lại vào tháng 10 năm nay, có các báo cáo đã nói rằng TSMC đã bắt đầu xây dựng các cơ sở để sản xuất chip thế hệ mới. Trong khi đó, Samsung cũng có lộ trình tương tự cho chip 3nm, nhưng mật độ bóng bán dẫn thấp hơn so với quy trình 3nm từ TSMC. Cho dù thế nào thì điều đó có nghĩa là các chip 3nm sau này sẽ còn đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn vào một không gian nhỏ hơn, và tất nhiên, hiệu năng sẽ càng được nâng lên.

Tại Hoa Kỳ, Intel đã thất bại trong việc trở thành người chơi trong thị trường smartphone và đầu năm nay, họ đã bán doanh nghiệp chip modem điện thoại thông minh của mình cho Apple với giá 1 tỷ USD. Cuối cùng, Apple sẽ thiết kế chip modem 5G của riêng mình, nhưng hiện tại, nó phụ thuộc vào mdoem của Qualcomm.

 

 

Vậy điều gì xảy ra vào năm 2028? Luật Moore sẽ đi đến hồi kết? Nhiều người nghĩ rằng các nhà sản xuất chip sẽ không bao giờ vượt qua được quy trình 5nm. Nhưng TSMC sẽ phát triển chip 3nm tại Hsinchu, Đài Loan. Và đó là nơi nó sẽ tiếp tục nghiên cứu để phát triển chip 2nm, theo 1 đại diện từ TSMC.

 

 

Tại thời điểm này, không có lý do gì để không hy vọng về chip 1nm, về mặt lý thuyết, điều đó có thể diễn ra trong năm 2026. Và TSMC đang làm việc trên một số kỹ thuật khác nhau. Một lựa chọn là xếp chồng các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì theo chiều ngang. Công ty cũng đang nghiên cứu các lựa chọn thay thế cho lớp phủ bên ngoài các chip.

 

Nguồn: Phonearena

Bài viết khác